技術路線與規格比較
設計即將完成
AI5 (HW 5.0)
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效能 HW4 的 10~40 倍
(~2500 TOPS) -
製程 3nm / 2nm
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功耗 ~800W (能效比大幅提升)
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應用 FSD、Optimus 機器人
早期開發階段
AI6
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效能 AI5 的 2 倍
支援端到端模型 -
製程 預計 2nm 或更先進
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功耗 預計維持高功率密度
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應用 Optimus、資料中心
概念與規劃階段
AI7 (Dojo 3)
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效能 專注於更高階運算
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製程 埃米級 (Angstrom)
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目標 極致能效 (針對太空環境)
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應用 太空基礎 AI 運算
技術細節解析
效能暴增
AI5 效能為 HW4 的 10-40 倍。去除了 GPU 中不必要的圖形單元，專注於神經網絡加速器 (NPU) 設計，AI6 將更進一步支援「端到端」大模型。
能效比 (Perf/Watt)
雖然 AI5 絕對功耗升至 800W，但因算力暴增，每瓦算力大幅進步。這對 Optimus 機器人的電池續航至關重要，對電動車里程影響則有限。
系統成本優化
雖然 3nm 晶片單價變貴，但透過整合 ISP 等功能減少主板複雜度，達成極致的「性價比 (Performance per Dollar)」，以更少晶片匹敵 H100。
雙供應商策略
為分散風險並確保產能，同時壓低代工價格，特斯拉採用台積電與三星並行策略。
台積電 (TSMC)
亞利桑那廠 (Arizona) | 3nm (N3P/N3E)
主要生產：高效能版本
三星 (Samsung)
德州泰勒廠 (Taylor) | 2nm (SF2) / 3nm
長期協議：AI6 及後續晶片產能保留
生產時間表
2026 下半年
AI5 少量試產
最新動態: 設計 Almost Done2027 年
AI5 大量量產 / AI6 試產
搭載於 Cybercab, Model Y/3, Optimus Gen 2
2028 年中
AI6 大量量產 / AI7 試產
Optimus Gen 3, 資料中心
2029 年以後
AI7 大量應用
Starlink 衛星, 太空載具